西安微电子技术研究所先进封装厂房及配套基础设施建设项目施工
| 进场登记号： | LT1622111 |
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| 工程名称： | 西安微电子技术研究所先进封装厂房及配套基础设施建设项目施工 |
| 招标单位： | 西安微电子技术研究所 |
| 招标代理单位： | 陕西恒信项目管理有限公司 |
| 招标内容： | 招标内容：本项目是半导体集成电路先进封装生产线建设项目，工程类型为半导体集成电路专业电子与智能化工程建设项目。项目共计2栋楼，总建筑面积5826.83平方米。其中：TSV生产线厂房为钢架及钢筋混凝土框架结构，地上1层，局部2层，建筑面积5730.83㎡；气站为轻钢结构，地上1层，建筑面积96㎡。配套基础设施主要包括：洁净室装修（0.3μm十级净化，行业最高水平）、洁净室安装、室内动力系统安装、综合布线系统、国秘考勤门禁系统、安防监控系统、工艺设备二次配管、室外管网及周边绿化等工作。技术核心点为洁净室安装及二次配安装工程。 本次招标范围为工程量清单及施工图所包含的全部内容。 |
| 中标单位： | 中国电子系统工程第四建设有限公司 |
| 项目经理（总监)/项目负责人： | 侯鸿帝 |
| 候选人1： | 中建三局第一建设工程有限责任公司 |
| 候选人2： | 陕西靖源工程有限公司 |
| 中标公示期： | 3天 |
| 开工时间： | 2017.03.09 |
| 竣工时间： | 2018.03.09 |
| 中标价格： | 6108.101836万元 |
| 中标工期： | 365天 |
| 发布日期： | 2017.03.03 17:23:03 |
| 质量承诺： | 合格 |
